乐鱼体育国际：天域半导体玩上跳楼机了

  天域半导体此次全球发售3007.05万股新股，最终以每股58港元定价，扣除费用后募资净额达17.44亿港元(约合2.24亿美元)。

  然而，上市首日即跌破发行价，盘中跌幅一度超过30%，收盘报43.52港元，较发行价下跌24.97%，市值约171亿港元。

  可谁料到，周一天域半导体股价在开盘后迅速拉升，收盘价51.70港元，较前一交易日涨幅达27.65%。

  这家成立于2009年的碳化硅外延片制造商，在拥有华为哈勃、比亚迪等产业资本支持，并占据国内市场30.6%份额的背景下，却在长期资金市场遭遇冷遇。

  多个方面数据显示，天域半导体向香港散户投资者配售的300万股获得60.63倍认购，国际投资者认购倍数仅为2.47倍，远低于市场热门标的。

  根据招股书，2022年至2024年，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，年内利润从2022年的280万元增至2023年的9590万元，但在2024年转为亏损5亿元。

  此外，天域半导体的同期毛利率从20.0%和18.5%骤降至负72.0%。2025年前五个月，天域半导体营收2.57亿元，同比下降13.6%，虽然实现净利润950万元，扭亏为盈，但其中包含1500万元政府补助。

  公开多个方面数据显示，天域半导体产品销量在2022年至2023年间从4.45万片增长至13.07万片，但2024年回落至7.89万片。

  2025年前五个月，天域半导体销量达77,709片，同比增长超180%，但营收却出现下滑，反映出碳化硅外延片价格面临较大压力。行业数据显示，2024年碳化硅晶圆市场行情报价下调幅度接近30%。12月5日，天域半导体正式在香港联交所主板挂牌上市，由中信证券担任独家保荐人。

  天域半导体此次全球发售3007.05万股新股，最终以每股58港元定价，扣除费用后募资净额达17.44亿港元(约合2.24亿美元)。

  然而，上市首日即跌破发行价，盘中跌幅一度超过30%，收盘报43.52港元，较发行价下跌24.97%，市值约171亿港元。

  可谁料到，周一天域半导体股价在开盘后迅速拉升，收盘价51.70港元，较前一交易日涨幅达27.65%。

  这家成立于2009年的碳化硅外延片制造商，在拥有华为哈勃、比亚迪等产业资本支持，并占据国内市场30.6%份额的背景下，却在长期资金市场遭遇冷遇。

  多个方面数据显示，天域半导体向香港散户投资者配售的300万股获得60.63倍认购，国际投资者认购倍数仅为2.47倍，远低于市场热门标的。

  根据招股书，2022年至2024年，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，年内利润从2022年的280万元增至2023年的9590万元，但在2024年转为亏损5亿元。

  此外，天域半导体的同期毛利率从20.0%和18.5%骤降至负72.0%。2025年前五个月，天域半导体营收2.57亿元，同比下降13.6%，虽然实现净利润950万元，扭亏为盈，但其中包含1500万元政府补助。

  公开多个方面数据显示，天域半导体产品销量在2022年至2023年间从4.45万片增长至13.07万片，但2024年回落至7.89万片。

  2025年前五个月，天域半导体销量达77,709片，同比增长超180%，但营收却出现下滑，反映出碳化硅外延片价格面临较大压力。行业数据显示，2024年碳化硅晶圆市场行情报价下调幅度接近30%。

  这种价格下行趋势源于多重因素。一方面，随着更多企业进入碳化硅市场，竞争加剧，头部厂商为维持市场占有率不得不调整定价策略；另一方面，技术进步和规模化生产推动生产所带来的成本降低，也为价格下调提供了空间。

  据招股书披露，2022年至2025年前五个月，天域半导体前五大客户收入贡献分别为2.69亿元、9.04亿元、3.91亿元及1.59亿元，占总营收比例从始至终维持高位，分别为61.5%、77.2%、75.2%和61.8%。

  2022年起，天域半导体获得韩国客户大额订单，但该客户2024年订单大幅度减少，导致对韩销售下降。截至2025年5月末，国内营收占比达99.52%，韩国市场仅占0.06%。海外市场萎缩直接影响了其收入结构。

  弗若斯特沙利文多个方面数据显示，按2024年中国市场收入及销量计，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片制造商，市场占有率分别为30.6%和32.5%。

  从全球市场看，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场占有率分别为6.7%和7.8%。中国碳化硅外延片市场之间的竞争高度集中，按2023年收入计，前五大参与者占据总市场85.0%的份额。

  目前，天域半导的产品结构正在转型。2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，6英寸碳化硅外延片营收占比分别为88.6%、95.5%、87.7%及61.5%。

  从今年开始，8英寸产品规模供应，前五个月收入达6396万元，营收占比为24.9%。

  天域半导分别于2014年和2018年实现4英寸和6英寸产品量产，2023年具备8英寸产品量产能力。截至2025年5月末，6英寸及8英寸外延片年度产能约42万片。

  随着技术进步和市场需求量开始上涨，8英寸碳化硅外延片因产出率更高、边损更低及器件性能更好，正在慢慢地替代4英寸和6英寸产品。

  在行业前景方面，弗若斯特沙利文预测，随着可再次生产的能源、电力电子、新能源汽车及5G通信等领域的加快速度进行发展，市场对高性能碳化硅功率半导体的需求将持续攀升，其中8英寸晶圆产品将成增长重点。

  值得关注的是，天域半导体已获得多轮重要融资支持其产能扩张：早在2021年7月就引入华为哈勃作为天使轮投资方，此后在2022年6月相继完成两轮融资，成功吸引比亚迪、上汽尚颀、海尔资本及晨道资本等战略投资者加入。

  2023年12月，天域半导体完成约12亿元战略融资，投资方包括中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团等。上市前，公司累计融资超过15亿元。

  此次IPO募集资金将大多数都用在：62.5%用于未来五年产能扩张，15.1%用于研发创新，10.8%用于战略投资或收购，2.1%用于拓展全球销售网络，9.5%用于营运资金及一般公司用途。

  虽然坐拥行业龙头地位与头部产业资本加持，天域半导体仍需在技术迭代加速、价格竞争白热化的市场环境中，破解盈利稳定性不足、客户结构失衡等困境。加载全文加载更精彩博文