电子电路研发过程中的微小温差FLIR T560也能精准捕获！

  红外热像仪应用在电子行业中，可拿来实现集成电路检测，如低压电路板温度检测、高温箱电路板设计检测；实现半导体材料缺陷检验测试，如太阳能电池板缺陷检验测试、硅锭质量检验；实现芯片级微距检测，如LED芯片检测；实现电子电气设备检验测试，如激光器质量检验、光纤质量检验测试等。

  ，可清晰显示电路板上元器件温度的分布情况，若需要进一步确认，还能通过手动精准调焦，清晰地观察高温点故障元器件类别和位置。

  微距模式的FLIR T560专业红外热像仪可以轻松达到71µm的光斑尺寸，且无需更换镜头。在此条件下，T560能够针对尺寸为1.6mm×0.8mm的微小零部件进行精确的温度测量以及红外热成像。

  FLIR的微距模式是一项创新功能，可以帮助研发、质量保证以及其他专业技术人员实现PCBA及其他电子科技类产品部件测试的灵活性。搭配标准24˚镜头能够适用于检测更大范围或者整个PCBA。一经发现热点或者更小范围的待测区域，启用微距模式能轻松实现更深入的检测及热成像分析，且无需更换镜头。

  在电子电路研发设计中，引入红外热像仪，对电子电路功耗设计和研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检验等方面有着不小的助力，但大量检测结果的整理，对于研发人员来说也是不小的工作量，对此菲力尔设计了专门的分析和报告软件——FLIR Research Studio。

  FLIR Research Studio能为各种研发应用场景提供强大的记录和分析功能。可同时显示、记录和评估多个FLIR热像仪的数据，让您能快速解读和理解关键信息。它还具有多语言和多平台支持 (

  )，可改善小组成员之间的协作、提高效率，并有助于减少因翻译不佳而产生错误解读的可能性。

  分布成像与分析，能快速发现物体的热缺陷。目前已大范围的应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。

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